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低溫環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹脂為主體所制得的膠粘劑,專門用于LED透鏡(硅膠透鏡、PC透鏡、玻璃透鏡、PMMA透鏡等)與基板(FR-4、金屬基板、陶瓷基板、合金基板等)之間的粘接。按照固化條件分類為冷固化膠、不加熱固化膠,又稱為低溫環(huán)氧膠。
查看詳情 >>導(dǎo)熱硅脂是一種常用的界面導(dǎo)熱材料,通常由復(fù)合型導(dǎo)熱固體填料,并加有穩(wěn)定劑和改性添加劑調(diào)配而成的均勻膏狀物質(zhì)。
查看詳情 >>導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,主要使用于電腦CPU, VGA,Chipset,ASIC's及其他熱模塊與散熱器之間的散熱等等。也適合于應(yīng)用于各種不同的熱源,譬如散熱片,LED線路板,與散熱器之間的散熱等。 導(dǎo)熱硅脂是一...
查看詳情 >>目前LED背光源燈條主流廠商所普遍采用的透鏡點(diǎn)膠、粘貼、固化的全自動(dòng)化工藝流程,現(xiàn)透鏡粘接所采用的膠粘劑主要有兩類:一類為UV膠,簡(jiǎn)稱無(wú)影膠,采用的是紫外光照固化;另一類為低溫環(huán)氧膠、有廠商稱熱固膠,采用的是加熱固化。兩類膠粘劑粘接各有優(yōu)缺點(diǎn),具體下面再詳述,...
查看詳情 >>目前導(dǎo)熱材料最適用于電子行業(yè),因?yàn)镃PU表面或散熱片底部都非常光滑,它們之間需要導(dǎo)熱材料。所以導(dǎo)熱材料就應(yīng)運(yùn)而生了,它的作用就是填充處理器與散熱器之間大大小小的空隙,增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積。
查看詳情 >>說(shuō)到導(dǎo)熱硅脂,大家的第一反應(yīng)肯定會(huì)想到CPU導(dǎo)熱硅脂,其實(shí)導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用范圍比較廣泛,例如汽車及家用電器散熱等等,但導(dǎo)熱硅脂特別適用于電子設(shè)備。當(dāng)然涂抹導(dǎo)熱硅脂一定會(huì)遇到清理問(wèn)題,涂敷導(dǎo)熱硅脂最基本的方法是要懂得控制力度并且平行,然后用尺子來(lái)橫刮導(dǎo)熱硅脂表面...
查看詳情 >>硅酮結(jié)構(gòu)膠是一種中性固化、可在很寬的氣溫條件下輕易地?cái)D出使用,依靠空氣中的水分固化成優(yōu)異、耐用的高模量、高彈性的硅酮橡膠。
查看詳情 >>導(dǎo)熱墊片主要用于半導(dǎo)體器件與散熱表面之間的間隙填充。由于導(dǎo)熱墊片的彈性,使導(dǎo)熱墊片能減振,防止沖擊,并且便于安裝和拆卸。
查看詳情 >>導(dǎo)熱膠,又稱導(dǎo)熱硅膠。是以有機(jī)硅膠為主體,添加填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料,混煉而成的硅膠,具有較好的導(dǎo)熱、電絕緣性能,廣泛用于電子元器件。
查看詳情 >>相變導(dǎo)熱膏又稱:高導(dǎo)熱散熱膏、超導(dǎo)熱散熱膏、芯片散熱膏。是以高性能的有機(jī)高分子材料為主體、高導(dǎo)熱性材料、相變填充料等高分子材料精制而成的絕緣材料。
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