導熱墊片的特性

導熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。下面請大家跟隨小編的腳步來具體了解下導熱墊片

　導熱墊片的特性

　 （1）有良好的彈性和恢復性，能適應壓力變化和溫度波動;

　　(2)有適當?shù)娜彳浶?，能與接觸面很好地貼合;

　　(3)不污染工藝介質;

　　(4)有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環(huán);

　　(5)低溫時不硬化，收縮量小;

　　(6)加工性能好，安裝、壓緊方便;

　　(7)不粘結密封面、拆卸容易;

　　(8)價格便宜，使用壽命長。

　導熱墊片的應用

　　散熱器底部或框架 高速硬盤驅動器 RDRAM 內存模塊微型熱管散熱器 汽車發(fā)動機控制裝置 通訊硬件 便攜式電子裝置 半導體自動試驗設備

　導熱墊片的因素

　　在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應力松弛現(xiàn)象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。反之亦然。例如，手冊上列舉高壓石棉橡膠板XB450在水、蒸汽介質中，使用溫度450℃、壓力<6mpa(<>該材料作密封性能試驗時，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保壓30分鐘)。但在長期實際使用中，溫度若達到450℃，所能密封的壓力僅0.3~0.4MPa。對于滲透性強的氣體介質則僅有0.1~0.2MPa

　　正確的選用導熱墊片是保證設備無泄漏之關鍵。對于同一種工況，一般有若干種墊片可供選擇。必須根據(jù)介質的物性、壓力、溫度和設備大小、操作條件、連續(xù)運轉周期長短等情況，合理地選擇墊片，揚長避短，充分發(fā)揮各種墊片的特點。

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