廣東導(dǎo)熱硅膠廠家,導(dǎo)熱硅膠密封功能,深圳導(dǎo)熱硅膠
炮彈型的導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂密封不具備鏡片功能,比較容易控制集光與集束;表面封裝型直接將LED組件固定在基板上,適合高密度封裝,雖然小型、輕量、薄型化比較有利,不過亮度卻比炮彈型低,必需使用反射器才能達(dá)成高亮度化要求;導(dǎo)熱硅膠粘著劑表面封裝型主要應(yīng)用在照明與液晶顯示器的背光模塊等領(lǐng)域。
導(dǎo)熱硅膠密封LED芯片是印刷基板的功能之一,是將半導(dǎo)體device組件化,另外一個功能是讓組件產(chǎn)生的放射光高效率在前面反射,藉此提高LED的效率。LED可以分成組件固定在2條平行導(dǎo)線上,包覆導(dǎo)熱樹脂密封成炮彈型,以及LED組件直接固定在印刷導(dǎo)線基板上,再用導(dǎo)熱硅膠樹脂密封成表面封裝型兩種。
為提高LED組件的發(fā)光效率,基板側(cè)放射的光線高效率反射也非常重要,所以要求高反射率的基板。印刷基板鍍金或是鍍銀可以提高反射率,不過鍍金時類似藍(lán)光領(lǐng)域低波長光的反射率很低,鍍銀時有長期耐久性偏低的問題,因此研究人員檢討使用LED用白色基板。
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