使用導(dǎo)熱硅膠墊要注意這些問題

經(jīng)常接觸到一些電子產(chǎn)品安裝的人應(yīng)該都知道導(dǎo)熱硅膠墊，這實(shí)際上是一種導(dǎo)熱化合物，是可以有效避免電子產(chǎn)品出現(xiàn)短路風(fēng)險(xiǎn)的。但是再好的產(chǎn)品也是有正確實(shí)用方法的，如果說大家一開始的使用就錯(cuò)了，那后期可能是會(huì)出現(xiàn)很大麻煩的。那么就這種導(dǎo)熱的硅膠墊使用而言，到底這其中有哪些注意事項(xiàng)，大家是否有了解過呢？

（一）  是否需要涂導(dǎo)熱硅脂

有很多人對(duì)于硅膠墊的使用有些疑惑，如果說加了這種硅膠墊之后，是否還需要再涂一些導(dǎo)熱硅脂呢？這樣是不是可以做到萬(wàn)無一失呢？實(shí)際上是不必同時(shí)用兩種產(chǎn)品的，因?yàn)楣柚舆m合使用在散熱片和芯片直接接觸的地方，這是為了直接提升散熱效果的。而有硅膠墊的情況下是有一些孔隙存在的，所以說這時(shí)候其實(shí)并不需要使用到硅脂，不然反而會(huì)讓其散熱效果變差。

（二）  粘性以及厚度問題

另外還要注意到的是導(dǎo)熱硅膠墊的粘性以及厚度問題。本身這種硅膠墊是帶有粘性的，在存在壓縮性的情況下是可以不用背膠的。另外厚度上因?yàn)楫a(chǎn)品可能有一些的壓縮性，所以一般其厚度是要比實(shí)際高一兩毫米的，大家在選擇的時(shí)候要選擇適合的厚度尺寸才是。

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