導(dǎo)熱硅墊片在電源中的應(yīng)用
導(dǎo)熱硅墊片性能很好,隨著技術(shù)的不斷翻新,導(dǎo)熱硅墊片在電源中的應(yīng)用發(fā)展壯大,讓制造商可以為大眾提供很多好的能效產(chǎn)品。導(dǎo)熱硅墊片是一個高性能的間隙填充導(dǎo)熱材料,主要用于電子設(shè)備和散熱片或產(chǎn)品外殼之間的傳導(dǎo)界面。
特點和優(yōu)勢為
·高可靠性
·高可壓縮性,柔軟有彈性
·高導(dǎo)熱
應(yīng)用在
·電路板和散熱器之間充填
·IC與散熱片或產(chǎn)品外殼之間充填
·IC和類似散熱材料之間充填
現(xiàn)在,電腦的速度不斷增加,無法避免的就是散熱問題,所以生產(chǎn)商廣泛使用的熱傳導(dǎo)性材料就是導(dǎo)熱硅墊片。因為合理的價格和導(dǎo)熱硅片的操作方便所以一直被廣泛應(yīng)用。
從電子技術(shù)的層次上說,導(dǎo)熱片采用高性能的導(dǎo)熱材料,并消除空氣間隙,從而提高了總的熱轉(zhuǎn)換能力,使設(shè)備可以在低溫下長時間的工作,它的主要功能是降低熱量和散熱器接觸表面之間的產(chǎn)品的耐熱性。在電子工業(yè)中,它已被用作熱傳導(dǎo)性硅氧烷片,硅膜,彈性散熱墊等等。
以上就是導(dǎo)熱硅墊片在電源中的相關(guān)應(yīng)用,隨著技術(shù)的不斷提高,很多導(dǎo)熱硅墊片正在進行著技術(shù)的革新,從而在以后會有更多產(chǎn)品面世,應(yīng)用范圍寬度也會越來越大。