導(dǎo)熱硅墊片在電源中的應(yīng)用

導(dǎo)熱硅墊片性能很好，隨著技術(shù)的不斷翻新，導(dǎo)熱硅墊片在電源中的應(yīng)用發(fā)展壯大，讓制造商可以為大眾提供很多好的能效產(chǎn)品。導(dǎo)熱硅墊片是一個高性能的間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備和散熱片或產(chǎn)品外殼之間的傳導(dǎo)界面。

特點和優(yōu)勢為

·高可靠性

·高可壓縮性，柔軟有彈性

·高導(dǎo)熱

應(yīng)用在

·電路板和散熱器之間充填

·IC與散熱片或產(chǎn)品外殼之間充填

·IC和類似散熱材料之間充填

現(xiàn)在，電腦的速度不斷增加，無法避免的就是散熱問題，所以生產(chǎn)商廣泛使用的熱傳導(dǎo)性材料就是導(dǎo)熱硅墊片。因為合理的價格和導(dǎo)熱硅片的操作方便所以一直被廣泛應(yīng)用。

從電子技術(shù)的層次上說，導(dǎo)熱片采用高性能的導(dǎo)熱材料，并消除空氣間隙，從而提高了總的熱轉(zhuǎn)換能力，使設(shè)備可以在低溫下長時間的工作，它的主要功能是降低熱量和散熱器接觸表面之間的產(chǎn)品的耐熱性。在電子工業(yè)中，它已被用作熱傳導(dǎo)性硅氧烷片，硅膜，彈性散熱墊等等。

以上就是導(dǎo)熱硅墊片在電源中的相關(guān)應(yīng)用，隨著技術(shù)的不斷提高，很多導(dǎo)熱硅墊片正在進行著技術(shù)的革新，從而在以后會有更多產(chǎn)品面世，應(yīng)用范圍寬度也會越來越大。