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導熱墊片有哪些局限性?

導熱墊片有哪些局限性?

導熱墊片有哪些局限性?

導熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。我們今天要探討導熱墊片到底有哪些局限性呢?

  導熱墊片的組成

  硅橡膠

  玻璃纖維顆粒

  導熱填充料:鋁 氮化硼

                               


  導熱墊片的局限

  1、墊片需要庫存

  2、難以實現(xiàn)自動化

  3、緊固力矩要求嚴格

  4、每個工作的墊片尺寸是獨特的

  5、壓力設置或應用誤差會導致氣穴的產(chǎn)生

  導熱墊片最好配合使用導熱膠或機械緊固進行安裝,具有快速、電氣絕緣性能好、無移動危險等優(yōu)勢。

  以上文章來源于力邦新材料

  (http://m.zjk149.com),12年專注于粘接膠粘劑的研發(fā)與制造,力邦愿攜手各廠商共創(chuàng)美好品質(zhì)。轉(zhuǎn)載時請注明出處及相應鏈接。


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