導熱墊片有哪些局限性？

導熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。我們今天要探討導熱墊片到底有哪些局限性呢?

　　導熱墊片的組成

　　硅橡膠

　　玻璃纖維顆粒

　　導熱填充料：鋁 氮化硼

　　導熱墊片的局限

　　1、墊片需要庫存

　　2、難以實現(xiàn)自動化

　　3、緊固力矩要求嚴格

　　4、每個工作的墊片尺寸是獨特的

　　5、壓力設置或應用誤差會導致氣穴的產(chǎn)生

　　導熱墊片最好配合使用導熱膠或機械緊固進行安裝，具有快速、電氣絕緣性能好、無移動危險等優(yōu)勢。

　　以上文章來源于力邦新材料

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