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力邦為您解決導熱硅脂會出現(xiàn)的問題

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導熱硅脂的觸變性

觸變性對導熱硅脂而言,是指當施加一個外力時,硅脂的流動在逐漸變軟,表現(xiàn)為粘度降低,但是一旦處于靜止,經(jīng)過一段時間(很短)后,稠度再次增加(恢復), 即一觸即變的性質(zhì)。 導熱硅脂的這種特性,表現(xiàn)為當你把它放在那里時,它并不流動,而當你對它進行涂抹時,又很容易。導熱硅脂具有良好的觸變性,從而能夠在用于界面作導熱時不會輕易被小氣泡擠出。

導熱硅脂的擠出現(xiàn)象

電子裝置的冷熱循環(huán)是硅脂出現(xiàn)被擠出現(xiàn)象的成因。夾在芯片和散熱片之間,硅脂很難涂抹得沒有一點氣泡,而且硅脂保持液態(tài)不會固化,這樣當很多的電子裝置開或關會有溫循(溫度從低到高再從高到低,如PC), 熱脹冷縮會使硅脂中的氣泡產(chǎn)生體積變化從而將硅脂擠出縫隙。

導熱硅脂使用一段時間后會成粉末狀

導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成,市場上大部分的產(chǎn)品是用二甲基硅油為原料。二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間,當電子裝置工作時會產(chǎn)生揮發(fā)現(xiàn)象。 而導熱硅脂TG-200系列產(chǎn)品的原材料不含溶劑,或低分子量的硅油,而且產(chǎn)品是在高溫下生產(chǎn)的,該揮發(fā)的東西在生產(chǎn)過程中已揮發(fā)掉了,所以產(chǎn)品在使用中是不會發(fā)生變干和加溫后 揮發(fā)的現(xiàn)象的。

評估導熱硅脂的作用

在沒有專業(yè)設備的情況下,要評估一款導熱硅脂或?qū)峤缑娌牧系暮脡模詈唵蔚霓k法是實測填充了界面導熱材料的界面兩側的溫度,如果溫度差較大,說明選用的導熱硅脂的導熱系數(shù)可能不夠高。至于溫差多少合適,與器件的應用的工作溫度,結溫要求及功率有很大關系。

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