導(dǎo)熱墊片有哪些特點和用途？

　　導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

　　導(dǎo)熱墊片主要使用于電腦CPU, VGA,Chipset,ASIC''s及其他熱模塊與散熱器之間的散熱等等。也適合于應(yīng)用于各種不同的熱源，譬如散熱片，LED線路板，與散熱器之間的散熱等。

　　導(dǎo)熱墊片的特點有：

　　1、材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；

　　2、選用導(dǎo)熱墊片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，可以很好的填充接觸面的間隙；

　　3、由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，會嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱墊片可以將空氣擠出接觸面；

　　4、有了導(dǎo)熱墊片的補充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達到盡量小的溫差；

　　5、導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性，導(dǎo)熱穩(wěn)定度也更好；

　　6、在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求；

　　7、導(dǎo)熱墊片具有絕緣性能（該特點需在制作當(dāng)中添加合適的材料）；

　　8、具減震吸音的效果；

　　9、具有安裝，測試，可重復(fù)使用的便捷性。

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