導(dǎo)熱硅膠片厚度的選擇有什么技巧呢?
每個(gè)行業(yè)不管是在賣產(chǎn)品還是要買產(chǎn)品都會有一些小技巧,大家所站的角度不同,考慮的各方面因素自然也就不同。那么導(dǎo)熱硅膠片厚度選擇有什么技巧呢?
在選擇導(dǎo)熱硅膠片厚度時(shí)要看兩個(gè)因素:
第一,靠前是熱阻方面的考慮,產(chǎn)品越薄熱阻就越小。在主要散熱源上(如芯片與鋁基板的界面填充),如何讓導(dǎo)熱硅膠片起到較大的導(dǎo)熱散熱作用,結(jié)構(gòu)工程首先要考慮到界面填充的較薄化,降低熱阻從而保證產(chǎn)品在常溫下穩(wěn)定工作。
第二,就是防震作用的選擇,導(dǎo)熱硅膠片具有一定的壓縮性,有很好的防震抗摔作用,在PCB板與外殼之間填充(如盒子),既能防震又能將PCB板多余的熱量導(dǎo)出去,在不固定產(chǎn)品上廣泛應(yīng)用。導(dǎo)熱硅膠片厚度不同價(jià)格也不同,導(dǎo)熱硅膠片的厚度并不是越厚越好,也不是越薄越好,要根據(jù)自己產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行選擇,這樣可以避免走彎路,從而造成不必要的浪費(fèi),以節(jié)約資源。
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